三星拟投资1160亿美元扩张芯片业务

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  12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们不多地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量正确处理单元(TPU),苹果拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton 2。然而,哪些巨头们都缺少并能帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入1160 亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。

图:三星公司处在韩国华城市的园区

三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术,也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级,也是一次冒险的尝试,目的是让被委托人不再局限于现有的半导体生产业务,或多或少 再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者,即使这人 行业的规模已达260 0亿美元。

三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示:“另有一1个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴之后 在硅设计方面不足英文经验的公司,正寻求用被委托人的概念想法来制造芯片,以提升有人的服务水平。我认为,这将为有人的非存储芯片业务带来重大突破。“

在这人 不断增长的领域,三星相对处在劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示,芯片代工业务,如为谷歌和高通等公司制造芯片,始终由台积电(TSMC)主导,其市场占有率超过一半,而三星的市场份额仅为18%。

台积电还从三星肩头接过了苹果A系列正确处理器的代工业务,尽管三星是苹果最初的生产相互合作伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过60 亿美元用于设备研发,但台积电的雄心更大,今明两年的资本支出约为140亿美元。

野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功或多或少 时表示:“这不仅仅是意愿的大大问题 ,芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持,或多或少 这将是另有一1个难以实现的目标。”

为了赢得客户青睐,三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲,举办代工论坛并洽谈交易。

三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些之后 陪同韩国总统文在寅和李在镕,为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示:“EUV设备绘制线条的复杂性性与建造宇宙飞船差不多。”这家工厂计划于2020年2月刚开始英语 批量生产。

ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元,三星正在华城安装数十台EUV机器,以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星就有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺,这由于它们在这人 日益扩大的市场上竞争将日益激烈。

花旗集团宣布的研究报告显示,一旦台积电和三星加速并实现规模经济,整个工艺周期的升级时间或多或少 会减少20%,代工产能产出则会增加25%。

现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示:“随着有人进入5G时代,台积电陷入极度忙碌清况 ,新产品的订单蜂拥而至。对三星来说,这也是个很好的或多或少 ,通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求,从而扩大有人的市场份额。”

据直接了解此事的三星高管透露,三星正在与主要客户相互合作设计和制造定制芯片,这项工作或多或少 刚开始英语 增加其收入。硅谷和阳国对定制正确处理器的推动正在打开新的或多或少 ,三星或多或少 为此建立了相互合作关系,最近宣布将于明年初为百度生产AI芯片就证明了这人 点。

三星的管理人员认为,该公司拥有竞争优势,或多或少 它在制造芯片和设备方面的经验都很充足。或多或少 ,三星并能预见和正确处理其客户面临的工程要求。三星认为,其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封塞进单个模块中的能力,从而提高功率和空间数率。

然而,分析人士警告说,或多或少公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度,担心三星学习并在被委托人的产品中群克隆有人的芯片设计。分析师们称:“归根结底,三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面,三星需用消除客户的怀疑,让有人不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”

三星正在与智能手机制造竞争对手接触,并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此同时,该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。

被委托人面,三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争,今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示:“搭上行业繁荣的顺风车后,我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

或多或少 三星并能在技术上取得进步,它应该会发现,其复杂性的半导体产品不必缺少客户。尽管中国不多地向国内供应商寻求各种技术支持,但EUV芯片的更高数率或多或少 是帮助三星从中国招揽业务的关键。

TrendForce分析师指出:“各大公司对内内外部芯片的需求增加,这对晶圆代工行业的成长来说是个捷报。”